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专利名称:片上集成硅基电子源制作工艺标准化及应用
专利类型:
专利号:
ZL201610036745.2ZL201610274917.XZL201910234327.8更多
交易方式:不限
参考价:面议
发布时间:2020-09-30
浏览次数:418
所属展会:第六届知交会暨地博会,第五届知交会暨地博会,2021知交会暨地理标志产品交易会,2020知交会
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详情介绍 应用前景 专利证书

基于自主知识产权,深入开展片上集成硅基微纳电子源制作工艺标准化及应用开发。具体包括实现微加工工艺标准化及高成品率小批量器件制作(40-50/2英寸);器件芯片切片和引线封装、性能检测、电子发射性能及可靠性优化的标准化工艺;尝试器件与目标应用设备联机测试,研发器件应用方案;建立应用推广模式,促进器件实用化和产品化。

本成果器件可在新一代微型化航空航天及国防装备(中和器/质谱仪/微波管)上获得应用;满足我国航空航天信息电子系统微型化发展的应用需求。此外,在高端商用设备(医用小型 X 射线源/电子束微加工设备/超高真空计)上替代目前常用的非集成电子源和热阴极电子源,满足电子系统的低功耗、轻小型化需求,实现高端装备核心部件之一的国产化。


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